M12连接器外壳加工后,为了保证现场使用的效率,必须进行一层电镀工艺进行维护,那么一般使用什么化学元素呢?今天我将给你一个简单的介绍。
1.镍更珍贵,银金属材料,导电性差,表面硬光滑,常用于镀金底镀层,焊接能力差,绝大多数钢接触电镀镍(必须先镀铜),红铜电镀镍3400C,紫铜或黄铜电镀镍250℃。
2.铜常用于基本涂层;电镀锡接触件可锻性提高;电镀镍是一种更强的附着力钢。
3.锡电镀锡的三种类型电镀工艺;预涂层;电镀工艺。锡比较软,防腐,比较便宜,很容易焊接。涂层厚度为2~4um,颜色为银色、深色或有光泽。紫铜或黄铜镀锡110℃,钢镀锡190℃。
关键点:锡涂层接触部件机械设备稳定,所有正常接触压力至少100克,锡涂层接触部件必须润湿,锡涂层不强烈建议高温连续应用,涂层选择、热溶解、热旋转或热浸锡涂层,对锡或锡铝合金接触部件的电气设备特性造成不稳定危害。
电镀锡涂层厚度至少100微寸(2.54μm);不强烈推荐锡涂层接触件与金涂层接触件的齿合;强烈推荐锡涂层接触件在接触件齿合期间拖动或摩擦;锡涂层接触件不用于接入或切断电流;锡涂层接触件可用于干电源电路或低频。
4.金镀金是目前高质量的电接触件电镀工艺,非常松散,非常耐腐蚀,在纯酸中不融化,导电性好,非常昂贵,所以选择部分镀金越来越常见。M12连接器的可靠性高于一般规格,具有更好的特性。
M12连接器的针插或插孔均为镀铜或镀金。涂层工艺完成后,当镀件外表面厚度达到或超过要求的厚度值时,焊孔或插孔的内螺纹涂层过薄甚至无金层。
1.镀金时,镀件相互插入。
为了保证M12连接器的插孔在插入应用中具有一定的延展性,在设计产品时,大多数类型的插孔都是在口腔设计方案中分裂的。在电镀过程的整个过程中,电镀滚动,部分插孔插入接口,导致插入位置的高压线路相互屏蔽,导致孔壁电镀过程困难。
2.镀金阳极氧化积小。
当M12连接器的体积相对较小时,单槽镀件的总面积非常大,所以如果中小型针孔镀件原阳极氧化积累看起来不够。特别是当铂钛网时间过长,铂消耗过多时,合理的阳极氧化总面积会减少,从而危及镀金的深镀工作能力,镀孔不会镀。
3.埋孔位置浓度值大大超过电镀深镀能力。
由于插孔的底端与孔底也有一段距离,这段距离客观上产生了一段埋孔,针插和插孔的焊接孔也有一段埋孔,显示了输电线焊接的导向效果,当直径小(通常小于1mm甚至小于0.5mm)时,液体难以注入孔壁,流入孔的镀金液很难排出,因此难以保证口腔内金层的质量。
4.镀金时,镀件首尾相连。
在设计方案中,一些类型的M12连接器的针杆直径略低于焊接孔的直径规格。在电镀过程的整个过程中,中间针会产生头尾枕头,导致焊接孔无法镀金(见图)。振动镀金很容易产生上述两种情况。
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