产品详细信息
未密封公连接器 - 直向
Souriau microComp Connectors
Lightweight design and very high density, microComp® is an alternative to HD DSUB with superior characteristics,A flexible alternative to MIL-STD 83513 connectors.
Dismountable contacts for wiring flexibility
Lightweight composite materials
High vibration withstanding
属性 | 数值 |
---|---|
触点数目 | 25 |
性别 | 公插 |
主体定位 | 直向 |
安装类型 | 通孔 |
节距 | 2.0mm |
端接方法 | 焊接 |
额定电流 | 2.5A |
外壳材料 | 聚合物 |
系列 | 8MCNF |
触点电镀 | 金 |
触点材料 | 铜合金 |