产品详细信息
Vishay THJP 表面安装芯片设计用于提供到接地面或散热片的电气隔离导热路径，同时保持设备的电气隔离。该设备由镀锡铝和无铅环绕式端接类型的氮化铝基片构成。该设备的低电容使其成为理想选择，适用于高频率和热梯应用。提供自定义尺寸。
电气隔离导线
高导热性 AlN 基片 (170 W/mK)
电气> MΩ 端接 (999 μ A)
低电容
提供无铅或无铅 (Pb) 绕接端接
| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 使用于 | 滤波器，引脚和激光二极管，电源和转换器，射频放大器，开关模式电源，合成器 |
| 长度 | 3.2mm |
| 宽度 | 6.4mm |
| 高度 | 0.8mm |
| 尺寸 | 3.2 x 6.4 x 0.8mm |
| 热阻 | 4°C/W |
| 安装 | 焊接 |